PCB用の接着剤を単に加熱するだけではダメです
もし、電子部品用の接着剤を硬化させるためにデジタル式の加熱装置を使用しているのであれば、それは実質的に赤外線を使った処理と同じことです。しかし、重要なのは、どれだけの熱を基板に与えるかではありません。重要なのは、接着剤がその熱を受け入れるかどうかです。 もし、ランプから出る光のスペクトラムが接着剤が必要とするものと一致しなければ、エネルギーは単に表面で反射されてしまいます。つまり、部屋の空気だけが温められて、接着剤自体は依然として湿った状態のままです。
「指紋」の原理を活用する
すべての接着剤には、それぞれ固有の吸収特性があります。私たちは赤外線分光法を使って、その材料がどの波長の光を吸収するかを正確に把握します。 加熱要素をその特定の波長に合わせることで、エネルギーが直接接着剤層に届きます。これにより、単に物を温めるだけでなく、接着剤の分子が振動し、反応が促進され、迅速に硬化します。
適切な加熱装置の選択
通常、接着剤の種類に応じて、短波または中波の特定の波長を利用して加熱装置を設計します。 しかし、注意が必要です。無闇に強力な熱を与えてはいけません。PIDコントローラーを使って出力を調整し、PCB基板が損傷しないようにしなければなりません。温度が上がりすぎると、基板が変形したり、はんだ接合部にストレスがかかったりします。誰も、過度な熱によって製品が台無しになるのを望みません。
バランスを取ることが重要
確かに、高強度の赤外線ランプを使えば、数秒で接着剤を硬化させることができます。まるで魔法のようです。 しかし、代償もあります。高い熱密度によって「ホットスポット」が生じる可能性があります。特に、ランプの位置がずれている場合や、銅の部分が放熱材として機能している場合にはそうなります。全体の基板が均一に硬化するように、コンベアの速度やランプの高さを調整する必要があります。 結局のところ、波長を正確に合わせることが、部品を危険にさらすことなく、処理時間を短縮する唯一の方法です。これは単純な物理法則に基づくものです。出力を上げるだけでは解決になりません。